面板業碰上歷年來最嚴峻的金融海嘯襲擊，遞延、砍單效應持續發威，在面臨訂單腰斬的考驗下，太陽能產業成了臺系設備廠的“綠色奇跡”，然而景氣陰霾揮之不去，前有歐美大廠大陣仗堵住去路，后有大陸追兵，臺系設備廠的太陽能夢，如何才能撥云見日，重現當年臺廠面板設備廠蓬勃的榮景?
生不逢時 烏云掩蓋太陽商機
首先，從太陽能產業面來看，自2008年第4季受金融風暴及西班牙補助政策急轉彎，需求大減，市況陷入一片混亂，多晶硅料源價格狂跌，太陽能業者面臨虧損命運，料源始終是隱憂，也因此讓無料源之憂的薄膜趁勢崛起，于是擴產競賽再次上演，借著大買國際設備廠的Turnkey設備，看起來似乎頗有與多晶硅分庭抗禮的意味。然而說到底，太陽能產業終究還是強褓中的嬰兒，至于設備產業則可說還在胚胎期。
然而在孕育成長的過程中，大環境始終迷霧籠罩，過度擴產的結果，在景氣照妖鏡下一一現形，太陽能廠自身難保，只得減緩投資，而當中又屬設備的投資金額最高，當然成為企業瘦身的獻祭品。自2009年初，多晶硅與薄膜設備訂單，皆開始出現遞延，設備廠營運也大受影響。
而從以上情況可以發現設備廠正面臨幾個問題，第1、起步時間落后國外設備大廠數年，雖然已急起直追，縮短差距，但是短期間，難以扭轉臺灣太陽能廠偏愛進口設備的心態;其次，晶硅與薄膜，究竟選擇何者發展，對臺系廠是一場豪賭;第3、雖然有過去面板設備的發展經驗，然而關鍵制程如化學器氣象沉積(PECVD)、燒結爐(Firing Furnace)、擴散爐(Diffusion)等仍技術不足。
晶硅與薄膜制程
回歸到制程設備來看臺灣廠商的發展現況，首先談較成熟的晶硅太陽能電池制程，總共有4個主要階段，分為硅原料(Silicon)、硅晶圓(Wafer)、太陽能電池(Cell)及模塊(Module)。設備廠主要發展Cell段制程設備，先將硅晶圓經過撿片機挑選、檢測及清洗(Incoming Wafer Inspection)，接著進行表面粗化制程(Texturing)減少陽光的反射，然后經過擴散爐(Diffusion)在p型基板上，形成1層薄薄的n型半導體，經由蝕刻(etching)將n型邊緣除去，才能彰顯出p-n二極管的結構，接著經過電漿鍍膜(SiN-coating)、金屬鍍膜(Metallization)等方式在晶圓上印出導電電極，再經燒結爐(Firing Furnace )干燥，最后進行電池測試與分級(Testing and Sorting)。
至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太陽能電池模塊(Thin-Film Solar Cell)，則是一種利用濺鍍或是化學氣相沉積方式，在玻璃或金屬基板上，生成薄膜的薄膜太陽能生產方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning)，而后藉由化學氣象沉積(PECVD)制程設備在玻璃基板鍍上透明導電膜(TCO coating)，進行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜，接著形成金屬膜(Coating Absorber)，再進行雷射切割，接著鍍上背面電極(Coating Back Contact)后進行第3次雷射切割，最后經過檢測(Inspection)、模塊封裝(Module Production)即完成出貨。
另外，不論在晶硅或薄膜，制程與制程間，皆需要自動化設備進行基板抓取、運送，提升產品量率、生產速度及制程穩定性。
簡而言之，可以將設備大抵分為制程設備及外圍設備。晶硅部分的制程設備包括酸堿清洗槽、擴散爐、電漿蝕刻機、電漿鍍膜設備、網印機、烘烤爐、紅外線高溫燒結爐等，外圍設備包括晶圓檢測機、電池檢測及分級設備及自動化設備等。
而薄膜制程設備包括PECVD、雷射切割機等，外圍則包括真空設備、清洗設備及自動化設備等等。
從面板轉進太陽能 臺廠實力有水平
目前臺灣太陽能設備發展如下：
均豪精密于2008年推出臺灣第1條自動化多晶硅太陽能電池整線設備，預估于2009年第2季出貨，并朝向非晶硅薄膜及銅銦鎵硒(CIGS)相關設備發展。廣運機械將于2009年5月推出非晶硅薄膜整線設備，并朝向CIGS設備發展。盟立自動化于2008年推出雷射畫線機，已量出貨給大陸客戶。FPD設備廠東捷于2008年開發出全線薄膜太陽能生產設備。帆宣參與工研院科專計劃，開發出in-line PECVD。亞智科已有8臺薄膜太陽能清洗設備出貨。
大體來說，由于臺系廠在面板設備已經累積一定的實力，而太陽能電池制程與面板制程相似度高，因此過去在自動化設備、檢測設備、清洗設備，臺系廠水平都不輸國外設備大廠，在各大面板廠如日本夏普(Sharp)、臺廠友達、奇美電口碑背書下，極具競爭力。至于制程設備方面， 臺灣設備廠已研發出自制PECVD，但尚未普及，至于雷射切割機等已有業者生產制造出貨給客戶。因此，發展整線設備對臺系廠來說，已是能力可及之事，但還有許多技術提升的空間。
從市場面來看，臺系設備廠在太陽光電的發展面臨兩大競爭對手挑戰，包括已發展多年跑在前頭的歐美日設備大廠，以及快速追趕的大陸設備業者。
國際大廠跑在前頭 臺廠力追
國際設備大廠進入時間早，研發技術進步，并且推出整廠設備輸出(Turnkey)，從整廠設備的設計、制作、安裝、組合、試車，以及實際操作時的技術知識教授，或派遣技術人員提供技術指導，讓整廠設備可操作、可運轉與可生產，讓太陽能廠能夠快速進入量產，占據大半設備市場。在薄膜設備市場，目前為美商應材(Applied Material)、日商優貝克(ULVAC)、瑞士商歐瑞康(Oerlikon)為3大供貨商，結晶硅設備則有德國Centrotherm、Roth&Rau等大廠。
臺廠與國際大廠其實是既合作又競爭的兩面態勢，從面板設備發展時期，許多臺系設備廠扮演為國際設備廠代工、供應零組件的角色，以致太陽能產業起步，如應材子公司業凱(AKT)、ULVAC等都到臺灣設廠，希望就近服務亞太區客戶，并且強化與臺系設備廠的零組件供應鏈，加強訓練代工伙伴，能夠降低生產成本。若是雙方已為合作伙伴，那么臺系設備廠若是自行銷售自有品牌的太陽能設備，也就是與客戶杠上，則可能因此掉了代工訂單，也就阻礙臺系廠嶄露頭角的機會。
從價格上來說，若相同一臺制程機臺，臺系廠價格便宜約3~4成，有的甚至便宜一半以上，理論上應該頗具競爭優勢，但由于實際銷售上線的參考數據不多，因此臺系廠還需努力開拓客源，建立市場信譽。
大陸設備快速崛起 再出低價策略
至于大陸設備業在太陽能產業發展迅速，晶硅設備本土自給率已達50%，目前在晶硅設備已接近國際水平。目前各個環節來看，清洗/畫線機，單晶部分以大陸產為主，多晶則以進口為主;擴散爐大部分為大陸產;干式蝕刻全部大陸產，濕式少量進口;磷硅玻璃去除設備幾乎全部大陸產;PECVD大陸產僅少量;網印機幾乎都進口;燒結爐進口占多數，目前有2家業者研發出，在驗證階段，但離成熟還有一段距離。
至于薄膜設備由于后期才發展，仍以小尺寸為主，尚未成熟，但若未來把產能提高、尺寸加大，對臺廠就有競爭影響。
但最主要的還是大陸的低價策略，如晶硅整線設備，價格可以低到僅國際大廠的5分之1，國外搭建一條線的成本，在大陸可以蓋2~3條線，這也是為何大陸太陽能產能可以在全球名列前茅的原因之一。
由于在IC產業摔過一跤，大陸設備廠深知設備自主權的重要性，不能一味靠歐美日輸入，因此在太陽能的發展，大多是太陽能廠結合設備廠共同研發設備，雙方才能截長補短，開發出符合市場需求的機臺，以低成本提高生產規模。
進入量產驗收期 設備市場潛移默化中
隨著太陽能電池廠第1條線陸續量產，產業界對于設備、技術認知提升，伴隨著金融風暴影響企業獲利，使具有價格優勢的本土設備，逐漸浮上臺面。國際大廠的Turnkey Solution逐漸受到市場質疑，也使設備市場正逐漸改變中。
晶硅太陽能由于發展時間較久，臺廠與大陸廠都擁有自制整線設備的能力，目前太陽能業者也開始采取自行采購機臺，再組裝成生產線，降低對Turnkey的依賴。
在薄膜產業界，3大薄膜設備廠建置的生產線是否按照時程進入量產，以及其轉換效率及良率是否達到保證，受到市場關注。目前應材的客戶如印度光盤大廠Moser Baer、臺灣薄膜廠綠能、及美國加州太陽能公司Signet已完成最后驗收測試認證(FAT)。優貝克客戶臺灣聯相光電及歐瑞康為富陽光電建置的生產線已試產成功，但量產狀況還需要再觀察。
最關鍵的仍在于，不論臺灣或大陸兩地，設備本土化的意識逐漸抬頭，又碰上金融海嘯，太陽能廠毛利率下滑，難以大手筆支應Turnkey的費用，相較之下臺灣設備就具有比價優勢，因此在業界開始布建第2條、第3條生產線時，可望提高本土設備比重。目前臺灣太陽能設備自給率仍不及10%，工業局期望到2012年自給率達80%，若能達此水平，對臺廠將是極大的收益。
臺廠宜步步為營 加強研發提升質量
在發展太陽能設備的同時，不妨回顧面板設備的發展歷程，做為借鏡。在2002年面板業開始積極擴廠時，設備業逐漸從半導體轉向到面板，到2004年臺灣面板設備自給率突破10%，接下來以1年10%的速度成長，至2008年經濟部工業局預估，臺灣面板設備自給率已超越50%，也就是目前臺灣面板廠中有一半的設備都是由臺系設備廠供應，2009年將挑戰60%。
面板設備之所以發展得如此迅速，大部分要歸功臺灣面板廠的義氣相挺，一路扶植設備廠走來，加上政府政策推動各種技術研發項目，才造就設備廠迅速成長。
太陽能是否能成為臺系設備廠的下一波成長動能?業界大多數給予高度肯定，憑借在面板設備的基礎，加上臺廠的研發實力，將可有一番作為，但是必須走的小心翼翼。畢竟目前太陽能技術繁多，光是要選擇投入晶硅還是薄膜，就是一大賭注，不過目前綜合產官學界看法，大多認為薄膜設備較有發展空間，競爭者較少。不過，以薄膜來說，又分非晶硅、碲化鎘(CdTe)、CIGS等各種類型，臺廠在投入前，都必須經過仔細的市場分析調查。
根據統計，全球晶硅設備需求從2007年的10.5億歐元，預估到2010年將成長至24.4歐元，不過從趨勢可以看出，其爆發性成長在2007~2008年間，未來2年成長速度將趨緩。
至于薄膜設備需求則從2007年的7.8億歐元，到2010年將成長至38.3歐元，在2009及2010年預估每年平均仍有30~40%的成長幅度。
至于在設備發展趨勢來說，應朝向轉換效率的提升，例如導入關鍵技術、制程設備整合改良、IP建立。同時，為協助客戶降低成本，應簡化生產制程設備、流程，舉例來說如濕式制程、真空制程。高溫制程等都可進行整合。再者，要提高設備的穩定性，降低耗材使用，提升耗材壽命，降低破片率等等，并提高產能。最后，還要提高精度，如膜厚、對位、電性、基板薄化、缺陷降低、阻值、濃度、溫度等，使設備更精良。
雖然近2年對設備業來說，充滿挑戰，在擴充產能需求停滯下，造成諸多訂單停擺，市場競爭加劇，砍價壓力大。不過現階段，也正是調整企業體質的實時機，有較多時間、人力能投入研發，而且各設備廠投入太陽能的腳步都還不遲，未來占營收比重將逐漸提高，與面板設備旗鼓相當，業界也認為，2010年太陽能設備市場將會很熱鬧，若臺廠能在2009年，踏實研發、拓展客源，就能在景氣復蘇時，迎接下一波高成長。
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