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| 道康寧高折射光學有機硅帶動LED照明市場應用 |
| 時間：2013/6/17 |
據麥肯錫咨詢公司報告，LED產品功率及產量在過去十年中的增加先后推動了LED在移動設備顯示屏、平板電視，以及當今通用照明產品中的應用發展；如今，由于LED在中國市場的迅速滲透，致使亞洲也成為了通用照明市場向LED轉變的領導者。據麥肯錫公司預測，從現在起到2016年，中國LED通用照明市場的復合年均增長率將達43%。全球領先的有機硅、硅技術與創新企業道康寧則預計，高折射率(RI)材料如苯基光學有機硅，由于無需在高功率LED模具上花費大成本即可顯著促進光輸出率，因此將在中國得到廣泛應用，從而成為LED通用照明市場快速增長的主要因素。
道康寧將在第18屆廣州國際照明展覽會 (展館3.2， 展位號：D36) 期間，重點展示其高折射率苯基有機硅光學灌封膠的技術領先實力。
今年，中國將和其它許多國家一樣，開始在全國禁止白熾燈泡。許多人相信，這將進一步推動通用照明市場對相對高效的LED照明的需求。盡管如此，通用照明市場仍在不斷追求能實現更高能效產品的技術。有機硅材料因具有極高透明度、先進的熱穩定性、光穩定性以及杰出的加工性能，是迎合上述需求趨勢的理想選擇。不過，由于分子骨架上的表征基團 (苯基或甲基) 不同，有機硅分成苯基有機硅和甲基有機硅兩大類，它們具有不同的折射率 (RI) ——苯基有機硅具有相對較高的折射率，可達1.54；而甲基有機硅的折射率則僅為1.41。
“雖然兩者折射率僅僅相差小小的0.12，但這小小的差異對LED的光輸出率卻具有重大的影響，”道康寧照明解決方案全球工業總監Kaz Maruyama指出，“即便你采用完全相同的芯片、支架和輸入功率，采用苯基有機硅制造的LED灌封材料光輸出率還是比甲基有機硅灌封材料高出7%。在這之前，要明顯改善LED芯片性能需要耗費巨大的投資；因此，苯基有機硅灌封材料提供了極具成本競爭力的簡易替代方案，可以明顯改善LED的光輸出率、發光效率和價值。”
除了具有較高的折射率以外，道康寧品種齊全的苯基有機硅封裝材料還具有很好的熱穩定性，使其可以廣泛應用于目前5W~50W的LED板上芯片封裝結構的許多高功率通用照明產品。與甲基技術相比，苯基有機硅封裝材料通常具有更強的氣體阻隔性能，可以防止銀電極因受潮、受腐蝕而變黑。由于這些電極還具有作為LED反光元素的雙重作用，因此改善氣體阻隔性能可以更好地維持LED的光輸出性能和可靠性。
“道康寧在全球LED封裝領域的客戶曾明確指出，LED光輸出性能的任何改進對幫助其滿足企業自身發展和LED通用照明的行業發展要求都至關重要，”道康寧電子工業解決方案事業部全球副總裁Eric Peeters表示，“道康寧的苯基有機硅封裝材料具有較高的折射率，它代表了一種可以顯著提高和維持LED光輸出質量的極具成本優勢的途徑，從而進一步增強了道康寧作為全球LED價值鏈上的供應商、創新企業與設計合作伙伴的領先地位。”
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